《电子工艺技术》杂志由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第二研究所主办的学术性期刊。自创刊以来,杂志始终立足无线电电子学科技前沿聚焦国内外无线电电子学发展动态,致力于打造集学术研究、技术交流与行业资讯于一体的高端传播平台。
《电子工艺技术》栏目主要设置有综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析等多个栏目。杂志选题新颖,视角前瞻,既关注基础理论研究,也重视应用成果,兼顾学术深度与传播广度,具有信息量大、时效性强、实用性突出的特点,荣获 "中国期刊全文数据库(CJFD)、中国优秀期刊遴选数据库、中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊" 等荣誉。
电极结构对倒装LED芯片漏电的影响
关键词:漏电失效 发光二极管 倒装芯片 电极结构
航天型号印制板组件飞针在线测试技术应用
关键词:印制板组件 飞针 在线测试
基于图像分析技术的共晶载体清洁度表征方法
关键词:共晶载体 清洁度 微组装 空洞率
一种PTFE高频覆铜板的钻孔工艺研究
关键词:高频覆铜板 机械钻孔 正交试验 Minitab
焊箍针式插头焊装工艺改进研究
关键词:1553B 可靠性 DK-621 虚焊
超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究
关键词:超声波 印制板 盲孔 电镀铜 化学镀铜
大面积基板焊接空洞率研究
关键词:微波模块 基板 空洞 大面积焊接
微波组件同轴-微带连接转换工艺研究
关键词:微波组件 射频同轴连接器 电阻焊
MLCC的装焊质量控制探讨
关键词:MLCC 失效 装焊质量 DPA分析
大功率平面变压器温度场模拟及热失效分析
关键词:大功率平面变压器 温度场 热失效